Silikony wynalezione przez firmę DOW (dawniej Dow Corning), znajdują obecnie coraz szersze zastosowanie w elektronice. Dostępne są w postaci płynnej, półpłynnej, tiksotropowej aż do niemal stałych past. Silikony jednokomponentowe stosuje się do mocowania komponentów, poprawy odprowadzania ciepła lub uszczelniania.
Silikony są znane jako niezawodne źródła izolacji nie przewodzących prądu, bariery ochronnej przed wpływem środowiska, jak i odporne na odprężenia i pochłaniające wibracje. Mogą podtrzymywać swoje własności fizyczne i elektryczne w szerokim zakresie temperatur.

Silikony jednoskładnikowe produkowane są na różnej bazie chemicznej. Najpopularniejsze są silikony octowe, nie powinny być one jednak stosowane w elektronice, ze względu na wywoływaną korozję nawet w pewnej odległości od miejsca aplikacji. Stosuje się je głównie do uszczelniania dużych obudów, paneli gdzie odległość od właściwej elektroniki jest duża.

Silikony neutralne dzielą się na 3 główne grupy:

• silikony termoutwardzalne (jedno lub dwuskładnikowe, katalizowane platyną lub nadtlenkami), stosowane głównie jako materiał konstrukcyjny na wyroby elektryczne, takie jak izolatory wysokiego i średniego napięcia, kable, uszczelki, podkładki, koszulki, osłony złącz.
• silikony RTV oksymowe (zwykle nazywane neutralnymi). Silikony te są zwykle bezpieczne dla elektroniki ale nie powinny mieć bezpośredniego kontaktu z miedzią. Dodatkowo wadą silikonów oksymowych jest wydzielanie podczas utwardzania szkodliwych substancji, wymagających użycia wyciągu lub odpowiedniej wentylacji.
• silikony alkoksylowe neutralne. Najszerzej używane w elektronice, o minimalnej emisji, bezpieczne.

Zgodnie z tym podziałem kleje i uszczelniacze firmy Dow (dawniej Dow Corning) dostarczane są w trzech rodzajach:

• Jednoskładnikowe środki utwardzane wilgocią w temperaturze pokojowej:

Środki te są utwardzane w temperaturze pokojowej i wilgotnością względną w zakresie od 20 do 80%. W przypadku większych wilgotności do osiągnięcia pełnych właściwości fizycznych wymagane są czasy utwardzania od 24 do 72 godzin w zależności od rodzaju wybranego produktu i charakteru jego aplikacji. Typowym zastosowaniem tych materiałów nie są ciasne i głębokie miejsca. Materiał ten utwardza się średnio 0,7 cm na każde siedem dni. Utwardzanie w głębszych warstwach zależy głównie od wilgotności powietrza. Delikatne podgrzewanie jest możliwe w celu przyśpieszenia procesu utwardzania. Nie zaleca się przekraczania temperatury 60⁰C.

• Dwuskładnikowe środki utwardzane za pomocą kondensacji dwóch składników w temp. pokojowej:

Dwuskładnikowe silikony utwardzają się gwałtownie zaraz po zmieszaniu. Dobra wytrzymałość osiągana jest już po godzinie, ale dla osiągnięcia wymaganych właściwości potrzeba paru dni. Materiały te zawierają własne źródło wilgoci, stąd utwardzanie możliwe jest wewnątrz materiału. Środki te przyczyniają się do zmniejszania kosztów produkcji przez wyeliminowanie źródła energii potrzebnej do utwardzenia. Ponadto środki te mają małą wrażliwość termiczną co umożliwia stosowanie ich tam gdzie środki adhezyjne utwardzane ciepłem nie dają rezultatów.

• Środki utwardzane na gorąco:

Większość z tej rodziny produktów Dow powinna być utwardzana w temperaturze 90⁰C lub niewiele powyżej. Tempo utwardzania gwałtownie wzrasta wraz z dostarczeniem ciepła. Materiały utwardzane addycyjnie zawierają w sobie wszystkie potrzebne składniki do zajścia procesu utwardzania (nie wymagane są składniki dodatkowe). Istnieje możliwość utwardzania w głębokich warstwach materiału. Utwardzanie przebiega równomiernie w całej warstwie materiału. Środki utwardzane na gorąco mogą poprawić wydajność produkcji ze względu na krótszy czas utwardzania. Dostępność opcji temperatur utwardzania pozwala zoptymalizować proces i obniżyć koszt końcowego produktu.

Informacje o produktach:

Tabela 1

W ofercie firmy Dow znajduje się wiele innych klejów silikonowych (również dwuskładnikowych, jak i utwardzanych temperaturą) sprowadzanych na życzenie klienta, oraz dopasowanych do indywidualnych potrzeb. Zapytaj o dostępność innych produktów.

Typowe właściwości fizyko-chemiczne:

Tabela 2